厚膜浆料涂层 选用Ba-Mg-Si体系微晶玻璃为主要成分,适用于304不锈钢基片的绝缘浆料。通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层。可多次印刷与烧结,变形量小。浆料由有机载体和玻璃粉混合而成,根据应用情况,可确保有机物在烧结过程中烧净排出。 了解更多
压力传感器芯片封接用玻璃浆料 该系列玻璃浆料采用Pb-Zn-B基玻璃粉与有机载体经过专业特殊配制,根据应用情况,可确保有机物可以在300℃至360℃范围内完全烧净排出。适用于不锈钢压力传感器与芯片材料的低温下气密封接。 了解更多