FR-47-03Z

玻璃浆料

可与多种金属、陶瓷及半导体材料相熔封,浸润性良好,满足气密要求,实现高可靠性封装。
  • 产品用途
多应用于光器件、光模块、蝶形激光器、同轴激光器、光栅传感器及无源可调衰减器等产品。
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