压力传感器芯片封接用玻璃浆料

该系列玻璃浆料采用Pb-Zn-B基玻璃粉与有机载体经过专业特殊配制，根据应用情况，可确保有机物可以在300℃至360℃范围内完全烧净排出。适用于不锈钢压力传感器与芯片材料的低温下气密封接。

产品列表

  • 产品名称
  • 产品编号
  • 封接温度℃
  • 膨胀系数×10⁻ ⁶K⁻¹
  • 软化点℃
  • 压力传感器芯片封接用玻璃浆料
  • PZB100
  • 530-560
  • 10.6
  • 348
  • 压力传感器芯片封接用玻璃浆料
  • PZB90-47H
  • 530-560
  • 8.8
  • 383
  • 压力传感器芯片封接用玻璃浆料
  • PZB90-15B
  • 520-550
  • 8.7
  • 381
流量统计代码